簡要描述:?中圖儀器3d光學表面輪廓儀檢測儀能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。主要用于表面形貌紋理,微觀結構分析。
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品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,生物產(chǎn)業(yè),印刷包裝,綜合 |
中圖儀器3d光學表面輪廓儀檢測儀是以白光干涉技術為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。主要用于表面形貌紋理,微觀結構分析,用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),廣泛應用于光學,半導體,材料,精密機械等等領域。
Z向分辨率:0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復性:0.1nm
表面形貌重復性:0.1nm
臺階測量:重復性:0.1% 1σ;準確度:0.75%
比如在芯片封裝測試流程中,晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度(翹曲),晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。
SuperViewW1 3d光學表面輪廓儀檢測儀的X/Y方向標準行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而對于8英寸及以下晶圓,SuperViewW1-Pro型號增大了測量范圍,定制版真空吸附盤,穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設計,隔離地面震動與噪聲干擾。
對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量
封裝制程中對Wafer的切割
對Die的輪廓分析及蝕刻深度測量
SuperViewW1的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)設計,既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣,在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作,可以有效隔絕地面?zhèn)鲗У恼駝?,同時內(nèi)部隔振系統(tǒng)能夠有效隔絕聲波振動,確保儀器在車間也能正常工作。
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