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簡(jiǎn)要描述：w1光學(xué)3D表面輪廓儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。測(cè)量三維形貌的系統(tǒng)原理是在視場(chǎng)范圍內(nèi)從樣品表面底部到頂部逐層掃描，獲得數(shù)百幅干涉條紋圖像，找到該過(guò)程中每一個(gè)像素點(diǎn)處于光強(qiáng)大時(shí)的位置，完成3D重建。
更新時(shí)間：2024-05-12產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家訪 問(wèn) 量：1440產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)品種類 | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品,生物產(chǎn)業(yè),農(nóng)業(yè),能源,航天 |
w1光學(xué)3D表面輪廓儀測(cè)量三維形貌的系統(tǒng)原理是在視場(chǎng)范圍內(nèi)從樣品表面底部到頂部逐層掃描，獲得數(shù)百幅干涉條紋圖像，找到該過(guò)程中每一個(gè)像素點(diǎn)處于光強(qiáng)大時(shí)的位置，完成3D重建。
它以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器，用于表面形貌紋理，微觀結(jié)構(gòu)分析，用于測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等領(lǐng)域。
Z向分辨率：0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復(fù)性：0.1nm
表面形貌重復(fù)性：0.1nm
臺(tái)階測(cè)量重復(fù)性：0.1% 1σ；準(zhǔn)確度：0.75%
1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；
2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
w1光學(xué)3D表面輪廓儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。是目前三維形貌測(cè)量領(lǐng)域高精度的檢測(cè)儀器之一。在同等放大倍率下，測(cè)量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。
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