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WD4000晶圓細(xì)磨硅片粗糙度測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì) Wafer 表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面 3D 層析圖像，顯示 2D 剖面圖和 3D 立體彩色視圖，高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān) 3D 參數(shù)。

WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

WD4000無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量系統(tǒng)提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。其中粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287 的線粗糙度、ISO25178 面粗糙度、ISO12781 平整度等全參數(shù)。

WD4000半導(dǎo)體晶圓表面幾何形貌檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

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